晶合日本株式会社 / TCADシミュレーション SPICEモデル開発

新着

TCADシミュレーション SPICEモデル開発

晶合日本株式会社

求人ID:NKW80692452

情報提供元

株式会社パソナ 人材紹介事業本部(人材紹介事業本部)

  • フレックスタイム制
  • 土日祝日休み
  • 年間休日120日以上
  • 急募求人

【おすすめポイント】
★中国大手ファンダリの研究開発部門★政府から支援を受けて事業を拡大★
【立川駅より徒歩10分】【開発に専念できる環境がございます】

求人情報詳細

仕事内容

大手シリコンファンダリ子会社でのシリコンプラットフォーム開発。
 ・90nm~40nm世代のデバイス開発
 ・TCADシミュレーションによるデバイス解析
 ・SPICEモデリング、モデル抽出・QA


【晶合日本とは】
中国にあるNexchipのR&Dサポートとして2017年に東京都立川市に設立されました。パワーチップテクノロジーとHefei Construction Investment and Holdingとのジョイントベンチャーという形で2015年に設立されたNexchipは、携帯端末や液晶の駆動素子の開発・製造に長けており、政府から支援を受けて事業を行っています。
中国の半導体市場は今後ますます拡大していくことが予想されています。Nexchipは国内のニーズや市場動向をつかみ、規模を拡大していく段階にあります。そのため、国内の開発部隊も人員を募集いたします。

※職務内容の詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
応募資格 ■Sentaurus, Raphael, Hspice, Spectreなどのシミュレーションツールを用いた業務経験をお持ちの方
■CMOSデバイスの知識や開発経験のある方
■SPICEモデルの抽出に関してスキルをお持ちの方
■RFモデル開発に精通している方
年収・給与 600万円~1100万円
詳細勤務
条件
勤務地 東京都
立川市曙町1-13-11 立川クレストビル2F
勤務時間 09:00~18:00
休日
休暇
完全週休二日(土日)

年間休日120日
祝日、有給休暇
雇用形態 正社員

求人会社概要

求人会社名 晶合日本株式会社
設立 2017年
資本金 非公開
従業員数 12名
概要 ■半導体チップの研究開発

【親会社】
Nexchip 
HP:http://en.nexchip.com.cn/
業種 電子・電気部品