パナソニック株式会社 / 【大阪】次世代パッケージ用材料の要素技術開発及び商品開発

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【大阪】次世代パッケージ用材料の要素技術開発及び商品開発

パナソニック株式会社

求人ID:NKW80668176

情報提供元

株式会社パソナ 人材紹介事業本部(人材紹介事業本部)

  • 上場企業
  • フレックスタイム制
  • 土日祝日休み
  • 年間休日120日以上
  • 設立50年以上
  • 急募求人

【おすすめポイント】
■□■□■ 当社は創業100周年を迎えました ■□■□■
これからも 「A Better Life A Better World」を目指し、チャレンジしていきます!

求人情報詳細

仕事内容

[具体的な仕事内容]
・光硬化絶縁材料の開発業務
・新規絶縁材料の開発業務
・層間絶縁樹脂の配合設計

【当社で働くことの魅力】
伸びる分野(通信/ICT系)関連の業界向けに、材料ビジネスを通じてグローバルに活躍できます。また、パナソニックにおいては、家電~材料、地域、業界、市場といった幅広い仕事の可能性があり、自己実現を図ることができます。

※職務内容の詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
応募資格 ・絶縁材料(エポキシ樹脂等)開発及び樹脂設計経験(3年以上)
・感光性樹脂知識、半導体・プリント配線板周辺プロセス知識
・感光性材料設計スキル
・樹脂混合混練装置、樹脂塗布装置、物性測定装置などの使用スキル
・海外を含む顧客対応スキル(海外顧客対応経験、各種語学レベル他)
・新規技術開発、商品開発や市場展開に関する強い意欲と関心のある方
・顧客やビジネス関係ステークホルダーとのコミュニケーション能力、ネゴシエーションスキルのある方
年収・給与 前職年収やスキルに応じて決定します。
詳細勤務
条件
勤務地 大阪府
門真市
勤務時間 08:30~17:00
待遇 昇給年1回、賞与年2回、引越費用負担、借上社宅制度有、保養・医療施設 等
休日
休暇
完全週休二日(土日)

年間休日127日
祝日、夏季、年末年始、夏季・ 年次有給、慶弔 等
雇用形態 正社員

求人会社概要

求人会社名 パナソニック株式会社
設立 1935年
資本金 2587億4000万円
概要 【A Better Life, A Better World】
「より良いくらし、より良い世界の実現」に貢献

【事業展開】
■家電
■デバイス
■住宅、住空間
■車載
■BtoBソリューション
業種 電子・電気部品