ソニーLSIデザイン株式会社 / 半導体_熱・応力解析エンジニア/厚木

新着

半導体_熱・応力解析エンジニア/厚木

ソニーLSIデザイン株式会社

求人ID:NKW80666696

情報提供元

株式会社パソナ 人材紹介事業本部(人材紹介事業本部)

  • 従業員1000名以上
  • 土日祝日休み
  • 年間休日120日以上
  • 急募求人

【おすすめポイント】
ソニーの「エレクトロニクス事業」を支えています。

求人情報詳細

仕事内容

スマートフォン、車載カメラ、ウェアラブル機器等の半導体デバイスにおける熱・応力解析業務です。

・熱・応力シミュレーションを用いた半導体デバイス(チップ~パッケージ)の設計検証、評価、解析
・半導体デバイスの温度測定

※職務内容の詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
応募資格 ■以下いずれかの経験5年以上
・熱シミュレーション解析(熱伝導、熱流体解析、評価環境/TEG開発)
・応力シミュレーション解析
・温度測定(熱電対、サーモグラフィ、恒温槽設置)
年収・給与 ~850万円
詳細勤務
条件
勤務地 神奈川県
厚木市岡田4-16-1
勤務時間 08:30~17:30
休日
休暇
完全週休二日(土日)

年間休日128日
完全週休二日制(土・日)、祝日、年末年始休暇、年次有給休暇、特別休暇制度
雇用形態 正社員

求人会社概要

求人会社名 ソニーLSIデザイン株式会社
設立 1986年
資本金 1億円
従業員数 1267名
概要 ■半導体設計(システムLSI及びCMOSイメージセンサ等のキーデバイスの設計開発)【国内事業所】
・厚木本社(神奈川県厚木市)
・福岡事業所(福岡市)

【主要LSI搭載製品】
・スマートフォン、タブレット(Experiaシリーズ)・ゲーム機(プレイステーションシリーズ)・テレビ(BRAVIAシリーズ)・ビデオカメラ(ハンディカムシリーズ)・デジタルカメラ(サイバーショットシリーズ) 他
業種 半導体関連

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