日系大手企業 / 化合物半導体結晶加工技術研究開発
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求人情報詳細
仕事内容 |
◆化合物半導体結晶材料の加工技術開発担当者をご担当いただきます。
■切断、研削、研磨、洗浄、表面検査などに関する技術開発 ■各種設備設計と開発設備の立ち上げ
※職務内容の詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
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応募資格 |
■半導体結晶・ウエハの加工技術実務経験者
【歓迎要件】 ■画像処理技術、AIを組み合わせた検査システム構築経験 ■機械加工装置設計経験 ■半導体結晶・エピ成長技術開発経験 |
年収・給与 |
400万円~800万円 |
詳細勤務 条件 |
勤務地 |
兵庫県
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勤務時間 |
08:30~17:15 |
休日 休暇 |
完全週休二日(土日)
年間休日122日 |
雇用形態 |
正社員 |
求人会社概要
求人会社名 |
日系大手企業
|
設立 |
1897年 |
資本金 |
997億3700万円 |
従業員数 |
6020名 |
概要 |
非公開求人のため、求人の詳細はご面談時にお伝え致します。まずはお気軽にご応募ください。 |
業種 |
自動車・自動車部品・輸送用機器 |