株式会社デンソー / 半導体パッケージ用樹脂材料開発

新着

半導体パッケージ用樹脂材料開発

株式会社デンソー

求人ID:NKW80604902

情報提供元

株式会社パソナ 人材紹介事業本部(パソナキャリア)

  • 上場企業
  • 従業員1000名以上
  • 育休・産休・介護休暇実績あり
  • 土日祝日休み
  • 年間休日120日以上
  • 設立50年以上
  • 急募求人

【おすすめポイント】
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。
数多くの世界トップシェア製品を有し世界トップレベルのグローバルサプライヤーです!

求人情報詳細

仕事内容

車載半導体パッケージに用いられる樹脂材料開発を、材料メーカと協業して推進。材料特性のみでなくパッケージ適用した際のパッケージ性能までを、パッケージ構造や樹脂成型工程も含めて開発・設計。


※職務内容の詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
応募資格 ■有機高分子材料の開発経験(3年以上)
■樹脂成型加工に関する知識,経験


【歓迎】
■半導体樹脂パッケージに関する知識
■材料系のシミュレーション(MD等)もしくは樹脂流動シミュレーションに対する知識,経験
年収・給与 450万円~1150万円
詳細勤務
条件
勤務地 愛知県
額田郡幸田町大字芦谷字丸山5【幸田製作所】
勤務時間 08:40~17:40
待遇 選択型福利厚生制度(デンソーカフェテリアプラン) 個別制度/住宅資金貸付、財形貯蓄、持株制度、保養所、D-スクエア(社員クラブ)、研修センター、各種文化体育施設 その他/各種文化・体育クラブ活動
休日
休暇
完全週休二日(土日)

年間休日121日
GW・夏季・年末年始各10日程度・その他年次有給休暇・特別休暇など
雇用形態 正社員

求人会社概要

求人会社名 株式会社デンソー
設立 1949年
資本金 1874億5700万円
従業員数 38999名
概要 [連結14万人・自動車部品世界シェアトップメーカー]

下記の開発・製造・販売
■自動車用システム製品
 ・エンジン関係
 ・空調関係
 ・ボデー関係
 ・走行安全関係
■ITS関連製品(ETC、カーナビゲーション等)
■生活関連機器製品
■産業機器製品等
業種 自動車・自動車部品・輸送用機器