マイケル・ペイジ・インターナショナル・ジャパン株式会社(東京オフィス)

マイケル・ペイジ・インターナショナル・ジャパン株式会社 (東京オフィス)

電子機器用回路基板材料の商品開発(有機材料)

求人会社名 : 国内大手家電メーカー

求人ID : 13237_1944

  • 従業員1000名以上
  • 上場企業
  • 住宅補助制度
  • 土日祝日休み
  • 年間休日120日以上
仕事内容 高機能電子回路用基板材料の開発(プリント配線板材料の開発)
ICパッケージ用多層回路基板材料開発 など


職務内容

高機能電子回路用基板材料の開発(プリント配線板材料の開発)
ICパッケージ用多層回路基板材料開発
エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂を中心とした熱硬化性樹脂の配合設計
有機樹脂と無機フィラー等の複合材料の材料設計
開発材料の特性評価、国内外工場における実験試作、製造性確認
開発材料の国内外顧客への提案、および技術対応、技術PR


理想の人材

【経験】大学、あるいは実務キャリアにおいて、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、等の熱硬化性樹脂を用いた材料開発経験を有する方

【知識】
大卒以上の化学知識を有する技術者で、出来れば有機複合材料の開発スキルを有する方
回路基板に関する基本知識や経験を有し、この関連業界での業務経験を有する方

【語学】TOEIC550点以上


条件待遇

勤務時間: 8:30~17:00
福利厚生:各種社会保険完備、、通勤手当、住宅手当、など
年次休日:126日(土日祝、年末年始、夏季、その他)
昇給:年1回
賞与:年2回(6月、12月)


応募は、以下の応募ボタンからお願いします。詳細につきましては、Kumiko Matsushitaにお問い合わせください+81 3 6832 8658。
応募資格 【経験】大学、あるいは実務キャリアにおいて、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、等の熱硬化性樹脂を用いた材料開発経験を有する方

【知識】
大卒以上の化学知識を有する技術者で、出来れば有機複合材料の開発スキルを有する方
回路基板に関する基本知識や経験を有し、この関連業界での業務経験を有する方

【語学】TOEIC550点以上
勤務地 福島県
福島県
勤務時間 8:30~17:00
年収・給与 600万円~1000万円
非公開
待遇 福利厚生:各種社会保険完備、、通勤手当、住宅手当、など
年次休日:126日(土日祝、年末年始、夏季、その他)
昇給:年1回
賞与:年2回(6月、12月)

求人会社概要

求人会社名 国内大手家電メーカー
概要 映像音響機器、白物家電、住設機器、住宅事業など幅広い事業を手掛けている日本を代表する総合家電メーカー。半導体などの電子部品、FA関連など企業向けのビジネスも展開。
業種 家電・AV機器

コンサルタントからのメッセージ

マイケルペイジは、世界の一流企業に専門分野のスペシャリストを正社員、契約社員、派遣社員として紹介するリクルーティング会社です。東京を含む世界の主要都市に36カ国、140のオフィスを持ち、この業界で40年以上の実績があります。日本オフィスは、2001年に東京港区に設立されました。
主に外資系企業様から頂く公開非公開求人案件に対し、各分野の担当コンサルタントが、ご希望に沿って仕事を紹介させて頂きます。またマイケルペイジのウェブサイトでは、転職やキャリアのアドバイスなど役立つ情報をご覧いただけます。
3000件を超える求人を扱っており、非公開の求人もございます。ぜひお気軽にご応募ください。http://www.michaelpage.co.jp