【山梨】薄膜デバイス製品とプロセスの開発

求人会社名 : 大手電子部品メーカー

求人ID : NJB2018516

  • エージェント取り扱い求人
  • 上場企業
  • 語学(英語)を生かす
  • 土日祝日休み
  • 年間休日120日以上
  • 設立50年以上

募集要項

仕事内容 高機能LSIパッケージ用樹脂サブストレートプロセスを応用した薄膜デバイスプロセスの開発として、主に、樹脂材料技術開発を核にしたプロセスの開発を行っていただきます。

■業務の特徴:
今後広がる次世代通信やウェアラブル機器に必須となる革新的なデバイス製品の開発に挑戦することができます。日本が強い高密度プリント配線板技術を進化させ、応用する開発となるため、プリント配線板、樹脂パッケージサブストレートの開発や設計に携わった経験のある方は歓迎いたします。また、当社には、既成概念に捉われずに新しい技術へ挑戦できる自由闊達な風土がございます。
応募資格 ■必須条件:
・高機能LSIパッケージ用樹脂サブストレートのプロセスや材料開発経験
・新製品開発プロジェクトマネージメント経験
・樹脂材料設計やプロセスの開発経験
・フォトリソグラフィープロセスの開発経験
・普通自動車免許第一種
・英語力(TOEIC(R)テスト500点以上)
勤務地 山梨県
勤務時間 08:30 ~ 17:00
年収・給与 700万円 - 1100万円
待遇 【通勤手当】全額支給
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
休日・休暇 【有給休暇】21
【休日】完全週休二日制


祝日
GW
夏季休暇
年末年始
半日有休休暇、慶弔・特別休暇など
休日休暇は会社カレンダーによる
雇用区分 無期雇用

求人会社概要

求人会社名 大手電子部品メーカー
概要 求人紹介時にご案内致します。
業種 電子・電気部品

【山梨】薄膜デバイス製品とプロセスの開発

この求人の取扱い紹介会社

株式会社 ジェイ エイ シー リクルートメント (東京/北関東/横浜/静岡/名古屋/京都/大阪/神戸/中国)

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