株式会社 ジェイ エイ シー リクルートメント(東京/北関東/横浜/静岡/名古屋/京都/大阪/神戸/中国)

株式会社 ジェイ エイ シー リクルートメント (東京/北関東/横浜/静岡/名古屋/京都/大阪/神戸/中国)

新着 機械設計エンジニア

求人会社名 : 株式会社ディスコ

求人ID : NJB0717783

  • 上場企業
  • 従業員1000名以上
  • 土日祝日休み
  • 年間休日120日以上
  • 設立50年以上
仕事内容 半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計業務をご担当頂きます。

【具体的には】
・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務
・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当
・ 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談
従来のダイヤモンドヘッドを使っての微細加工、またレーザーを使っての加工共にニーズが拡大しており、新規性の高い製品開発業務となります。チャレンジ意欲の高い方をお待ちしています。
応募資格 【必須】
・機械設計の実務経験
(製造装置の設計経験 尚可)

【歓迎】
・メカトロニクスに関する知識/経験(FAやロボットなど)
・英語でのコミュニケーションに意欲的な方
・半導体製造装置や工作機械、加工機械の設計経験
・流体・空圧機器を用いた設計経験
・精密XYステージの設計経験
勤務地 東京都
勤務時間 09:00 ~ 17:45
年収・給与 600万円 - 850万円
待遇 【通勤手当】全額支給
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
【その他手当】住宅手当
休日・休暇 【有給休暇】10
【休日】完全週休二日制
年末年始
【有給休暇】GW休暇、夏期休暇(任意に設定可)慶弔休暇、特別休暇など
雇用区分 無期雇用

求人会社概要

求人会社名 株式会社ディスコ
設立 1946年3月
資本金 1451700(百万)円
従業員数 3757人
概要 半導体研削切断装置、精密研削切断装置、超精密ダイヤモンド砥石の開発・製造・販売
業種 機械

コンサルタントからのメッセージ

株式会社ディスコでの募集です。
機械設計・機構設計・筐体設計・メカトロ設計・装置設計のご経験のある方は歓迎です。