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半導体_熱・応力解析エンジニア厚木

求人会社名 : 半導体設計メーカ

求人ID : GR181230K

  • エージェント取り扱い求人
  • 幹部候補
  • 従業員1000名以上
  • 土日祝日休み

募集要項

仕事内容 スマートフォン、車載カメラ、ウェアラブル機器等の半導体デバイスにおける熱・応力解析業務です。

・熱・応力シミュレーションを用いた半導体デバイス(チップ~パッケージ)の設計検証、評価、解析
・半導体デバイスの温度測定
応募資格 <必須スキル>
以下いずれかの経験5年以上

・熱シミュレーション解析(熱伝導、熱流体解析、評価環境/TEG開発)
・応力シミュレーション解析
・温度測定(熱電対、サーモグラフィ、恒温槽設置)

<あれば尚可のスキル>
・ロジカルシンキング
・プレゼンスキル
・リーダー経験
・英会話能力(TOEIC600点以上)
・各種プログラミング言語スキル(perl/python/C++等)
・3D CAD設計

※学卒以上で転職回数の少ない方
勤務地 神奈川県
厚木市
勤務時間 フレックスタイム制度(コアタイム10:00~14:50 標準労働8時間)残業あり
年収・給与 550万円~850万円
試用期間3ヶ月(同一条件)
待遇 年収550万円~850万円程度 試用期間3ヶ月(同一条件)
昇給:年1回(4月)
賞与:年2回(6月、12月)
諸手当:通勤交通費(全額)、超過勤務/深夜/休出手当他
社会保険:健康保険組合、厚生年金、企業年金基金、
雇用保険、労災保険
福利厚生:退職金制度、財形貯蓄制度、持株会、保養所、各種クラブ活動
休日・休暇 <所定休日>
年間休日128日
(土・日・祝日、夏季/冬季休日、個人別休日(フレックスホリデー))
<その他>
年次有給休暇、慶弔特別休暇、育児休暇、介護休暇
産前産後休暇(産前8週間・産後8週間取得可)

求人会社概要

求人会社名 半導体設計メーカ
従業員数 1,700
概要 AV製品の半導体設計を担うプラットフォームとして、製品の価値創造に貢献、中でも、コア技術となるのがシステムLSI設計で、その中核となるSoC(System on Chip)設計にも注力している。
業種 半導体関連

半導体_熱・応力解析エンジニア厚木

この求人の取扱い紹介会社

グローバルリファイン株式会社 (本社)

グローバルリファイン株式会社(本社)

担当コンサルタント

有田 恒一郎 (アリタコウイチロウ)

コンサルタント歴 : 10年

    • 転職成功事例あり
  • 電気/電子/半導体
  • その他業界
  • 大手・上場企業
  • 企業と密なリレーション
  • 業界知識豊富
  • 模擬面接あり
  • 電気・電子・機械・制御
  • 素材・化学・バイオ・食品関連
  • 建築・土木・施工管理関連