キャリア・ネットワーク株式会社(キャリア・ネットワーク株式会社)

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新着 シニア エレクトロニック パッケージング(半導体実装)サーマルデザインエンジニア

求人会社名 : 会社名非公開

求人ID : UZ1129

  • 中途入社5割以上
  • 外資系
  • シニア歓迎
  • 年間休日120日以上
  • 土日祝日休み
  • 急募求人
  • 自社サービス製品あり
  • 語学(英語)を生かす
仕事内容 最先端のサーマルマネジメント技術に関する研究開発の実施
次世代のセラミック半導体パッケージ、有機半導体パッケージ向けの革新的なサーマルソリューションやアーキテクチャーの提案
コンセプト案の構築と実現可能性の検証
関係部門、マネジメント、クライアントと調整しつつ、開発を推進し、デザインレビューを行い、問題解決を図る
技術的な仕様、スケジュール、コミットメントを達成するための計画立案と実行
応募資格 専門知識:
機械工学または材料工学の修士または博士の学位
サーマルマネジメント技術に関する専門知識
半導体実装設計のための熱、材料、信号分析、FEMに関する専門知識
半導体パッケージ向けの分析ツール(Ansys Mechanical、Icepak、Ansys Fluent)に精通していることと、複雑な熱、構造、シグナル分析を行いパッケージ設計に指針を出せる能力
円滑な人間関係、コミュニケーションを保つスキルを持つチームプレイヤー

業務技能:
半導体パッケージに関する広範にわたるサーマルデザインの経験、またはセラミックや有機半導体パッケージ製造現場での製造経験。半導体実装産業のトレンドや標準に関する深い理解
半導体パッケージ設計と設計ツール(Ansys Mechanical、Icepak、Ansys Fluent)に関する経験
強靭な問題解決能力とリーダーシップスキル、異文化のチームの一員として働けること

【その他】
・大卒以上
・言語:日本語=Native、英語=ビジネスレベル尚可
年齢 30歳~45歳まで
【年齢制限理由】
技能等の継承の観点から特定の職種において労働者数が相当少ない特定の年齢層に限定するため
勤務地 神奈川県
横浜市神奈川区
勤務時間 9:00~18:00
年収・給与 550万円~1500万円
想定年収:550万円~1500万円位

ご経験・能力を考慮の上、個別にご相談させていただきます。
待遇 社会保険(健康保険、厚生年金、労災保険、失業保険)完備
休日・休暇 完全週休2日制(土日曜・祝日)、年末年始

求人会社概要

求人会社名 会社名非公開
設立 2005年
資本金 4億5000万円
従業員数 816名
概要 外資系大手通信インフラ、ネットワーク、携帯端末機器のメーカーの日本法人
業種 通信・ネットワーク機器

コンサルタントからのメッセージ

大手グローバルな通信インフラ、端末、ネットワークの開発・製造・販売会社で、成長継続しております。