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| 求人内容 | 通信分野のシステムもしくは半導体応用技術業務 [担当業務範囲・担当工程・役割] FAEとして、営業担当者と協働、または単独にて、特に仕入先メーカー(米国)との連携を密にして業務拡大を目標とする。 |
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| 応募資格 | １．通信分野のシステム、ないしは半導体応用技術業務の経験者 ２．英語の読解ができること（メールのやり取り） [歓迎条件] C言語が理解できること |
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| 勤務地 | 東京都 | |
| 年収 | 600万円〜800万円 | |
| 概要 | 半導体技術商社 | |
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| 求人内容 | 通信分野、特に固定電話または交換機関連のシステム、半導体応用技術業務 | |
| 応募資格 | １．通信分野、特に固定電話または交換機関連のシステムもしくは半導体応用技術経験者 ２．電話会議で技術問題が議論できる英語レベル [歓迎] １．アナログ回路技術を有していること...  |
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| 勤務地 | 東京都 | |
| 年収 | 600万円〜800万円 | |
| 概要 | 半導体技術商社 | |
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| 求人内容 | ・インバ−タ、各種電源の主回路設計、IGBTの駆動回路設計、冷却設計 ・プリント基板設計 ・モータ制御、エネルギーマネジメント設計 |
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| 応募資格 | ・パワーエレクトロニクス関連の主回路、制御装置など、ハード設計の経験が7年以上、特にモータ制御技術、インバータ技術で即戦力になって頂ける方 ・英語力：お持ちであればベター(数週間の海外出張あり）... |
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| 勤務地 | 三重県 | |
| 年収 | 450万円〜600万円 | |
| 概要 | 半導体・液晶搬送装置、医用搬送装置など展開企業 | |
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岩井 光雄 |
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| 求人内容 | 自動車の走行において対人・対物への衝突被害の回避に対するニーズは一層高くなっております。例えば現行のPCS（歩行者事故対応支援システム）は衝突被害の軽減に限定されていましたが、今後求められるのは衝突被害そのものの回避。そのような技術革新には画像認識の技術は不可欠となります。そのような画像認識アルゴリ... |
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| 応募資格 | ・画像処理技術の基本的な知識のある方（大学、大学院の学術レベル）。 PCでのツール開発から、設計を行った経験のある方優遇しております。 ※自動車に関する業務知識は問いません。 ※制御... |
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| 勤務地 | 愛知県 | |
| 年収 | 500万円〜700万円 | |
| 概要 | 世界トップレベルの自動車部品メーカーの100％受託開発会社。同社製品の量産発を主力事業としており、製品設計に特化した技術（ノウハウ）を強みにしております。量産が決まった車に搭載される製品を開発するため... |
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柿本 美代子 |
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| 求人内容 | ○ 製品要求において、化学熱処理（浸炭、窒化、ソフト窒化、浸炭窒化、nitrocarburizing）及び中間・高周波数誘導熱処理の技術問題の対応を担当し、生産率と製品品質を向上させる ○ 工芸応用状況により、プロセス欠点の収集、プロセス能力の調査、品質改善と工芸検証を展開し、工芸情報とデータ... |
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| 応募資格 | ○ 金属材料と熱処理分野の専門知識を有し、金属材料熱処理或は材料科学の大学卒以上 ○ 熱処理工芸規則と工芸編成に熟知し、１０年以上熱処理企業社での技術開発と生産管理経験 |
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| 勤務地 | 中国 | |
| 概要 | 中国の熱処理専門企業 建設機械、設備製造、自動車部品、航空核心部品等の各業界に常規熱処理・誘導熱処理・化学熱処理の加工サービス提供 |
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海外パッケージ・ベンダーの管理・窓口
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鈴木 正茂 |
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| 求人内容 | ・SoC（システムLSI）の生産時は、海外のベンダー（アムコー、ASEなど）に委託する形になります。 その委託先の海外パッケージ・ベンダーの窓口となって、生産などをコントロールして頂きます。 不具合などの発生の場合は、そのベンダーと一緒になって対策して頂きます。 |
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| 応募資格 | ・LSIパッケージの開発経験があること。 ・英語での交渉が可能なこと。 |
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| 勤務地 | 神奈川県 | |
| 年収 | 600万円〜 | |
| 概要 | 【企業の特長】 国内大手マルチメディアGr企業で、世界的にも知名度が高く、世界マーケットへのインパクトも大きい仕事も可能です。 |
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技術開発マネージャー候補 -溶射技術の世界的リーダー企業でのポジション-
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| 求人内容 | ■Coating Solution Center（技術開発部）で、顧客が期待する表面改質や表面処理のアプリケーション開発と提案 ■プロジェクトの計画と立案と実行・進捗を管理 ・自社設備・材料を用いたコーティングのソリューション（アプリケーション）開発のためのCSCプロジェクトの計... |
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| 応募資格 | 【必須】溶射分野、その他の表面処理（めっき、蒸着（PVD、CVD）、浸炭、窒化、拡散浸透処理、化成処理、レーザークラッディング等）の経験 【必須】航空機、自動車、重工業、製鉄機械、化学プラント... |
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| 勤務地 | 東京都 | |
| 年収 | 600万円〜800万円 | |
| 概要 | 【事業内容】 ■各種溶射装置、溶射材料、アプリケーション開発、各種溶射付帯設備の設計・製造・販売 【企業の特長】 ■顧客のニーズに対して、溶射装置、溶射材料、研究開発、バッチ生産及び... |
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高速チップマウンタの開発・設計（ハード・ソフト）
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| 求人内容 | ■高速チップマウンタの開発・設計（ハード・ソフト） | |
| 応募資格 | チップマウンタの開発・設計の経験（3年以上） | |
| 勤務地 | 福岡県 | |
| 年収 | 非公開 | |
| 概要 | 韓国財閥系企業の日本におけるＲ＆Ｄ拠点 | |
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NANDフラッシュメモリ・カード開発
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| 求人内容 | ■NANDフラッシュメモリを搭載したカードの製品開発業務（製品設計、製品評価及び技術開発のマネジメント等 全般 | |
| 応募資格 | ●メモリを搭載したカード、またはカード関連の組立て技術、量産技術、および製品開発技術の経験のある方。 ●今後も市場拡大が期待されるメモリカードの新製品開発に意欲のある方。 ●語学力（英語）... |
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| 勤務地 | 神奈川県 | |
| 年収 | 非公開 | |
| 概要 | 最先端の技術力を駆使し、デジタル家電やモバイル機器向け半導体を開発・供給している日本を代表する企業です。 | |
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メモリ製品パッケージ開発
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| 求人内容 | ■メモリカード、薄型パッケージの設計・プロセス開発 全般 | |
| 応募資格 | ●半導体パッケージ技術関連経験者及び興味のある方。 ●基板・実装関連開発、設計経験のある方。 ●半導体組立材料・装置開発経験のある方。 ●メモリーカードやMCPにパッケージングの経験... |
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| 勤務地 | 神奈川県／三重県 | |
| 年収 | 非公開 | |
| 概要 | 最先端の技術力を駆使し、デジタル家電やモバイル機器向け半導体を開発・供給している日本を代表する企業です。 | |
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